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半导体硅片烧结化处清洗机工作台
新闻来源:    点击数:267    更新时间:2009-8-14 19:44:43    收藏此页

半导体硅片烧结化处清洗机工作台

1. 本设备是烧结化处清洗台,适用于4-6英寸半导体硅片清洗工艺 .机结构组成 :工作台、操作台面、清洗槽体、封闭电炉子,排风、机台照明、电气控制系统等组成。整体颜色为瓷白色,不锈钢框架,外包德国PP板。

2.共2个槽体:排水槽1个,电磁炉台位1个

3.可清洗的硅片批量:25片/篮,每批2 篮,或根据客户要求。

4.设备的左、右前方各配置PP材料的水抢、四氟四氟气枪各一把

5.PLC控制器

6. 声光提示、报警功能

7. 本半导体硅片烧结化处清洗机设备照明:20W封闭日光灯

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