半导体清洗机设备生产线

1.该半导体清洗设备生产线用于PI COAT前清洗设备，描述了LCD生产线（以CSTN为主）上使用的PI COAT清洗设备的主要清洗 工艺流程及设备的主要组成部分，包括清洗、漂洗、气刀、风干、IR、UV清洗干燥、CP降温、冷却干燥等。

2.采用电机、螺旋齿轮传动，传送轮,传送玻璃，触摸屏输入数据、设定速度，具有2档速度控制

3. 本半导体清洗设备顶部装有2台洁净装置

4.包含清洗液混合装置、高压多级泵、纯水加热装置、电气及超声控制柜等

5.还根据客户要求进行设计制作.