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  半导体腐蚀减薄机设备

1) 本半导体腐蚀机设备由SUS304不锈钢框架+PVC包板、操作台面、清洗槽体、药液温度控制系统,排风、机台照明、电气控制系统等组成。

2) 整机由PP板或PVC焊接而成,美观、耐腐蚀

3) PLC控制器 触摸屏

4)本半导体腐蚀机设备有声光提示、报警功能

  OLED刻蚀清洗机设备
OLED刻蚀清洗机设备

1. 本设备是液晶屏刻蚀机清洗台,适用于4-6英寸半导体硅片及液晶屏OLED钼基板清洗工艺。
2.整机由机台、操作台面、清洗槽体、温度控制系统,排风、机台照明、电气控制系统等组成。机身包板为德国PP板。瓷白色,整洁美观。

3. 设备的左方配置PP材料的水枪1把

4.PLC控制器

5. 设备照明:20W封闭日光灯

6. DIW氮气(N2) 管路 、洁净空气管路、自来水管、 药液排放管、排气管路、 排水管布局简洁合理。
  铝刻蚀机设备
铝刻蚀机设备

1.本铝刻蚀设备适用于用电解方法剥离铝材表面氧化膜;实现对其表面进行刻蚀的目的。

2.箱体采用12㎜厚进口pp板;底部设不锈钢调平支脚及脚轮,便于移动;操作面设有维修活动门,便于操作; 3.有温度报警装置.

4.配置1个工艺槽,1个纯水喷洗槽;diw水枪一个.槽体采用10㎜厚进口pp板焊接,槽体无渗漏、变形,底部设有一排液阀,便于更换溶液.

5、工艺槽配置循环磁力泵和过滤筒,保证溶液的连续过滤和消除汽泡,以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓(滤芯的过滤精度可选)。

6、循环管路、上水、排液管路均为pp材质,管路线端设总阀控制,整体管线进行固定,布局合理,横平竖直,设有操作阀门便于操作
  半导体硅片刻蚀机设备生产线

半导体硅片刻蚀机设备生产线

1.半导体刻蚀生产线是半自动的硅片刻蚀清洗机,
2.SS钢材  喷涂+PVC包板  防漏托盘  带可调式脚轮
3. 四周面板  象牙白色的PVC板
4.排气管道   风量调整挡板
5.控制与操作方式:自动/手动,标准低压电器部件
6. PLC:三菱制
7. 触摸屏
8.按键式操作面板
9.设置紧急停止开关
10.报警系统
11.还可以根据客户要求,设计制作半导体硅片刻蚀机设备生产线

  耐腐蚀托盘

耐腐蚀托盘

1)为PP或PVC焊接而成,

2)耐腐蚀,可根据客户要求加工制作.


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