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名称：硅片研磨后清洗设备工作台
编号：Pro20091113102549
价格：
时间：2009-11-13 10:29:21
购买：
研磨后清洗设备
1．本半导体研磨后清洗设备用于清洗去除研磨后硅片表面上的金刚砂，AL2O3，SIC，金属离子（NA+，SI+，K+，AL3+）等。
2．用于于Φ3″、Φ4″、Φ5″、Φ6″硅片
3．100枚/4花篮（PFA花篮）/一次的处理能力
4．各药液槽均有低液位保护和声光报警装置
5．超声波采用浸入式形式。
6．设备具有独立的电控柜
7．鼓泡溢流工位
8．清洗的时间、温度的控制均采用自动控制
9．循环泵的控制有自动/手动两种方式，自动条件下，清洗开始循环泵启动，清洗结束循环泵停止，循环泵出口配压力表。
10．所有的清洗槽的温度都设有状态显示，所有导线的线端均带导线编号，成件标明其代表符号。
11．主要控制元器件、管道、泵及必要的部件均为进口部件。
12．设备备有紧急开关和声光报警装置，设备外观美观、耐腐蚀。
13．本半导体设备具有短路、过载、超温、漏电等保护功能。
14．设备有良好的接地装置。
15．清洗槽的温度设定可控制键能被锁定
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